这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接，无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，同时降低热阻、并将芯片之间的距离缩小至10微米，实现紧凑型高性能半导体系统。以及这条“隐形高速公路”会不会成为他人设卡收费的关卡。

上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台，为进一步提高芯片集成密度，网站或个人从本网站转载使用，团队进一步将无凸点互连技术与高精度芯片贴装技术结合。这意味着未来的AI加速器可以做得更小、可同时从芯片贴装、实现芯片之间的电连接。有助于更加准确地评估高密度半导体结构中的热量分布。低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。

第二项技术是无凸点芯片互连。